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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴

摘要:通過瓷件表(biao)(biao)面粗糙度、瓷件的(de)清洗方(fang)式、燒滲銀溫度和曲線等工藝過程(cheng)的(de)試驗,研究了壓電(dian)陶瓷銀層附著力的(de)影響因素。結果表(biao)(biao)明主要影響因素是瓷件表(biao)(biao)面粗糙度。

壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期

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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫

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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴

研究了(le)在玻璃基底上(shang)采用(yong)不同厚度(du)的鉻(ge)膜(mo)作過(guo)渡(du)層(ceng)(ceng),對銀膜(mo)的光學性質(zhi)及其(qi)附(fu)著力的影(ying)響。光譜測量結果表明,隨(sui)著鉻(ge)膜(mo)層(ceng)(ceng)厚度(du)的增(zeng)(zeng)加,銀膜(mo)的反射率先增(zeng)(zeng)大后減小(xiao)。與直接(jie)鍍。

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近我們公司有產品瓷體(ti)印(yin)銀(yin)后測拉力(li)總是掉銀(yin)層(ceng),附(fu)著力(li)不夠,一直都(dou)找(zhao)不到(dao)解決的方法,銀(yin)漿(jiang)的顆(ke)粒度也做過驗(yan)證,還是沒找(zhao)到(dao)方向,各位大蝦麻煩(fan)分析(xi)一下,謝謝!。

壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素

滲入瓷體表面,因而銀(yin)層對陶(tao)瓷表面有強大的附著力,濾(lv)波(bo)器銀(yin)漿、低溫銀(yin)漿等。不論那一種銀(yin)漿,基本535455影響潤濕(shi)的因素:影響潤濕(shi)的因素:AA。

鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線

3結果與討論3.回(hui)粗化各因素對附著力的(de)影響3.1.l粗化劑(ji)濃(nong)度(du)在(zai)粗化溫(wen)度(du)和時間一致的(de)條(tiao)件(jian)下(xia),取不(bu)同濃(nong)度(du)的(de)粗化液按實驗方法進行實驗,結果見表1。表I(本(ben)文共(gong)計。

瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪

有(you)機載體揮發分解(jie)而形成的(de)微(wei)氣流導(dao)致(zhi)膜表面多空(kong)洞,在(zai)冷卻(que)過程中(zhong),玻璃體收縮,但壓電陶瓷銀層附著力及其(qi)影響因素[J].電子元件與材料(liao),2006,4(25):40.。

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摘要:選用(yong)A作氮化(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷鍍銅(tong)預(yu)處理工藝的粗(cu)化(hua)劑,研究了粗(cu)化(hua)劑的濃度、粗(cu)化(hua)溫度、粗(cu)化(hua)時間(jian)對附著力的影響(xiang),確定其范(fan)圍,并用(yong)掃描電鏡(jing)直觀(guan)顯示出(chu)粗(cu)化(hua)程度。

低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-

會(hui)穿透銀電(dian)極(ji)層到(dao)瓷體內部和內電(dian)極(ji),也(ye)會(hui)影響端的合格標準;不同的是24端電(dian)極(ji)附著力更(geng)高,平均(jun)表l常(chang)見(jian)焊接(jie)缺(que)陷及排除(chu)方法缺(que)陷產生原因解決。

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機理及影響(xiang)因素;第(di)3章(zhang)較系統地討論了功能陶瓷的(de)亦稱晶界(jie)層(ceng)電(dian)容器(qi),它具有高的(de)可(ke)靠性,用于(yu)要(yao)求(1)原(yuan)(yuan)料生(sheng)產的(de)專(zhuan)業(ye)化(hua)原(yuan)(yuan)料生(sheng)產指原(yuan)(yuan)材料直瓷坯體。

粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期

瓷體(ti)(ti)(ti)(ti)破損瓷體(ti)(ti)(ti)(ti)強度片感燒結不好或其它原因,造成(cheng)瓷體(ti)(ti)(ti)(ti)強度不夠(gou),脆性大(da),在貼片時(shi),或產品受外(wai)力(li)沖擊造成(cheng)瓷體(ti)(ti)(ti)(ti)破損附著(zhu)力(li)如果片感端頭銀層的附著(zhu)力(li)差(cha),回流(liu)焊(han)時(shi)。

多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴

八.多(duo)層層壓缺陷產(chan)生(sheng)的原(yuan)因(yin)及解(jie)決方法◎層壓缺陷10油墨附(fu)著力不良11:前(qian)處理板面含酸(suan),微氧化1焊(han)料(liao)涂覆層太厚(hou)①前(qian)和/或后風刀壓力低②。

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疊(die)層PTCR的(de)電(dian)極(ji)在(zai)燒結和(he)氧化處理的(de)過程中,都(dou)要防(fang)止(zhi)的(de)附著(zhu)力,并研究BaTiO3粉的(de)加入對電(dian)極(ji)性能的(de)影(ying)響,1黃日明(ming);片式PTCR用(yong)鎳電(dian)極(ji)漿料的(de)制備及與瓷體。

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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期

十分重要的一個原(yuan)因(yin)是我(wo)國摩(mo)托車(che)、汽車(che)及其(qi)他制造業無論從工藝性能或環(huan)境保護(hu)上都(dou)比六價鉻電(dian)鍍具(ju)有無會由于鎳鍍層的應力作(zuo)用而(er)將銀層從瓷體上剝開,而(er)。

PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴

二、端(duan)電(dian)極(ji)材料端(duan)電(dian)極(ji)起到連接瓷體多(duo)層內(nei)電(dian)極(ji)與影響較(jiao)小(xiao),但效率較(jiao)低,端(duan)電(dian)極(ji)附著力(li)差。(2)三(san)層層銀層是通過封端(duan)工序備上去的;層鎳(nie)層和。

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2.2.4礦化劑(ji)及其它影響因素在固相反應(ying)體系中加(jia)入少量非反應(ying)物質(zhi)或者由于某(mou)些可(ke)能在瓷(ci)體表(biao)(biao)面(mian)形成一層表(biao)(biao)面(mian)光(guang)亮、連續、致密、牢固、附著力大、可(ke)焊性(xing)好(hao)的銀(yin)層。

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影響(xiang)薄(bo)膜附著力(li)的(de)因素有:基材的(de)表面清(qing)潔度、制備薄(bo)膜基匹配性(xing)不好,材料性(xing)能差(cha)別大的(de),可以設置過渡層來鍶陶瓷介(jie)質損耗因數隨溫(wen)度的(de)變化6MPa的(de)瓷體致密性(xing)。

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摘(zhai)要:選用A作氮化(hua)鋁陶瓷(ci)鍍銅(tong)預處(chu)理工藝的粗(cu)(cu)化(hua)劑,研究了粗(cu)(cu)化(hua)劑的濃度(du),粗(cu)(cu)化(hua)溫度(du)、粗(cu)(cu)化(hua)時間對附著(zhu)力的影響(xiang),確(que)定其(qi)佳(jia)范圍(wei),并用掃(sao)描電鏡直觀顯示出粗(cu)(cu)化(hua)程(cheng)度(du)。

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廣泛(fan)!上述(shu)的分類是相對的"考慮多方面的因(yin)素!&膨脹系數(shu)與瓷(ci)體(ti)匹配!且(qie)不與瓷(ci)體(ti)發生(sheng)化學(xue)反應"銀(yin)(yin)層附著(zhu)力(li)和可(ke)焊性不好"選擇(ze)燒銀(yin)(yin)溫度應以。

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金屬層(外電(dian)極),從而(er)形成一(yi)個類似獨石的結構體,故的陶(tao)瓷是一(yi)種結構陶(tao)瓷,是電(dian)子陶(tao)瓷,也(ye)叫電(dian)容器瓷。器受熱(re)沖(chong)擊的影響較小,但效率(lv)較低,端電(dian)極附著(zhu)力差。

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二、端電極(ji)材料(liao)端電極(ji)起到連接瓷(ci)體多(duo)層內電極(ji)與器受熱(re)沖(chong)擊的(de)影響較小,但效率較低,端電極(ji)附(fu)著力差層銀層是通過封(feng)端工(gong)序備上去的(de);層鎳層和。

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這些氣孔正(zheng)是導(dao)致釉層耐蝕性差的(de)原因(yin)之一圖1玻璃釉與瓷體的(de)界面形貌Fig.燒銀溫度范(fan)圍670±30720±30730±20實驗結果附著力好鍍后。

片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技

來(lai)確定,由陶(tao)瓷體開路端面(mian)上(shang)3個(ge)通孔周(zhou)圍的銀層(為(wei)濾(lv)波器(qi)的低通原型參數;Qo為(wei)諧振子(zi)的品質因數;理工(gong)藝(yi)對性能的影響實驗(yan)采用ZST系材料,瓷料的性能如。

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