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微晶石(shi)加工方法手動(dong)瓷磚切(qie)割(ge)機手工切(qie)割(ge)時起首切(qie)出(chu)一道淺溝作(zuo)為后(hou)繼深(shen)度切(qie)割(ge)的導向(xiang)槽(cao),以(yi)保證鋸(ju)片成(cheng)功(gong)向(xiang)前,避免擺(bai)布擺(bai)動(dong),把消耗率降到。1.切(qie)割(ge):無孔微晶石(shi)。
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2011年8月13日-生產設備;項目(2)地(di)(di)板生產線(xian):提(ti)供(gong)微晶石(shi)(shi)木(mu)(mu)地(di)(di)板,木(mu)(mu)塑地(di)(di)板、石(shi)(shi)塑地(di)(di)板、面板片材生產線(xian)技術傳授,原材料以石(shi)(shi)粉和(he)農(nong)作物秸(jie)桿(gan)、麥桿(gan)、棉桿(gan)、鋸未(wei)、木(mu)(mu)粉。
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2013年8月(yue)25日-無孔微晶石加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝:1.它的(de)成型工(gong)(gong)藝為(wei)“壓延工(gong)(gong)藝”,這一類(lei)的(de)產品的(de)工(gong)(gong)藝過(guo)程是:各種無機原材料經(jing)過(guo)配料,高溫熔制(zhi)成玻(bo)璃,然后在玻(bo)璃溫度降到一定。
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2009年11月3日-無(wu)孔微晶石硬度高且致密,切割時操作不當(dang)會出現崩邊掉角現象,根(gen)據無(wu)孔微晶石的(de)特(te)性(xing)建議采(cai)用(yong)以(yi)下加(jia)工方法:1、選用(yong)設備:首先采(cai)用(yong)機械性(xing)能良好的(de)設備,要(yao)。
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2012年6月15日-切割時,微晶層向上,瓷(ci)質體層在下面,進刀速度每(mei)分鐘小于0.8米,切開(kai)后不超過(guo)依諾(nuo)磁(ci)磚微晶石厚度;如果(guo)要對倒角(jiao)進行拋(pao)光處理,必須要用(yong)專(zhuan)業(ye)設備加工(gong)。